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Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.
Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen
Eigene Frontplattenfertigung

Eigene Frontplattenfertigung

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Leiterplattenbestückung / Gerätemontage

Leiterplattenbestückung / Gerätemontage

Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Serienreif. Unsere Leistungen in der Leiterplattenbestückung Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Die Bereiche sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von defekten elektronischen Baugruppen Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch Gerätefertigung im Detail Montage und Verdrahtung von Geräten Automatisches und manuelles Vergießen und Schäumen von Baugruppen Funktions- und Dauertesteinrichtungen, auch im Wärmeschrank Konfektionieren von Leitungen Service: Reparatur von defekten Geräten Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch
Beleuchtete Folientastatur, kundenspezifisch

Beleuchtete Folientastatur, kundenspezifisch

Die Hinterleuchtung von Folientastaturen kann durch den Einsatz von LGF (Light Guide Film) erfolgen. Dabei bleibt die typisch flache Bauform und die Flexibilität erhalten. Bei der LGF Technologie werden LED’s am Rand in eine sehr dünnen (0,1 – 0,2 mm), stark lichtbrechende Folie eingesetzt. Durch die hohe Lichtbrechung sind je nach Größe der Tastatur nur sehr wenige LED’s für eine homogene Ausleuchtung erforderlich. Die Hinterleuchtung jeder Taste kann in verschiedenen Farben erfolgen. Im Gegensatz zu einer EL-Hinterleuchtung kommt die LGF – Technologie ohne hochfrequente Wechselspannungsquelle aus. Wir bieten Folientastaturen mit LGF kundenspezifisch an und beraten Sie ausführlich.
Hammerachsen / Achse Hammermühle / Hammerachse für Shredder zur Karosseriezerkleinerung

Hammerachsen / Achse Hammermühle / Hammerachse für Shredder zur Karosseriezerkleinerung

Hammerachsen für Schredder, Hammermühlen oder Kondiratoren zum Zerkleinern von Schrott und Karosserien. Weniger Verschleiß, längere Standzeiten Umweltschutz spielt auch in der Automobilindustrie eine immer größere Rolle. Die Karosserie bildet mit ihren Ausmaßen den mit Abstand größten Teil an Rezyklaten bei der Autoverwertung. Eine der großen Herausforderungen in der Zerkleinerung von Fahrzeug-Karossen liegt in der Verschleissanfälligkeit vieler Hammerachsen. Wir haben unsere Lösungen über Jahre optimiert und liefern Hammerachsen für große Shredder in unterschiedlichen Durchmessern, die sich durch eine sehr hohe Zähigkeit und Maßhaltigkeit auszeichnen. So profitieren unsere Kunden von optimalen Standzeiten ihrer Recycling-Maschinen.
Gefachsätze

Gefachsätze

Gefache aus Wellpappe bilden einen stabilen, berührungsfreien Schutz für transportempfindliche Produkte. Sie unterteilen den Innenraum eines Kartons in mehrere Fächer und trennen somit empfindliche Güter und Waren. Unsere Gittereinsätze, wie die Gefache auch genannt werden, können vielseitig eingesetzt werden; ob nun Gläser geschützt werden sollen oder andere empfindliche Artikel, wie Porzellan, Kerzen, Dekorationsmaterialien, Weinflaschen etc. Die Einsatzmöglichkeiten der Gefache sind sehr umfangreich. Individuelles Maß und einfaches Handling Die Länge, Breite und Höhe des Gittereinsatzes, sowie die Anzahl der Fächer in einem Karton passen wir individuell nach Ihren Wünschen an. Bei der richtigen Auswahl der Wellpappensorte kann zudem sichergestellt werden, dass die Stabilitätsanforderung an die Verpackung erfüllt wird. Darüber hinaus sind sie einfach im Handling und lassen sich mit nur einem Handgriff aufstellen - so garantieren sie schnelles und ergonomisches Verpacken. Das spart Zeit und Kosten! Maschinell gesteckt Die einzelnen Stege des Gefaches werden maschinell zugeschnitten, geschlitzt und zusammengesteckt. Somit sind die Gittereinsätze sofort einsetzbar. Durch die automatische Produktion der Stege können wir eine kostengünstige, hochwertige und staubfreie Qualität zusichern. Wir produzieren täglich zwischen 20.000 und 30.000 Gefache, je nach Größe und Sorte.
Oberflächenvorbehandlungsmittel mit mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn

Oberflächenvorbehandlungsmittel mit mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn

Oberflächenvorbehandlungsmittel, Oberflächenbehandlungseffekte mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn verbessern die Strahlleistung und reduzieren gleichzeitig die Kosten Oberflächenvorbehandlungsmittel, Seit über zwei Jahrzehnten sind wir führende Pioniere in der Herstellung von erstklassigen Stahl-Drahtkorn-Abrasiven in China und verfügen über umfangreiche Fachkenntnisse auf diesem Gebiet. Unser Engagement für Exzellenz hat unsere Fabrik darauf spezialisiert, Metallstrahlmittel herzustellen und zu entwickeln, darunter Stahldrahtkorn, Edelstahl-Drahtkorn und HD Stahldrahtkorn. Ausgezeichnet durch ein engagiertes Team qualifizierter wissenschaftlicher Forscher und Entwickler ermöglichen wir unseren Kunden, außergewöhnliche Oberflächenbehandlungseffekte mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn zu erzielen. Wir verbessern die Strahlleistung und reduzieren gleichzeitig die Kosten – unsere Produkte sind auf Perfektion ausgerichtet. Unsere Produktionsstätte in China bedient ein breites Spektrum und stellt Edelstahl, Aluminium, Zink und Kupfer-Drahtkorn her. Unter Einhaltung von Branchenstandards wie SEA und VDFI bieten wir auch maßgeschneiderte Strahlmittel-Lösungen an und nutzen dabei unsere fortschrittlichen Produktionsanlagen, modernen Technologien und strengen Qualitätskontrollsysteme. In Bereichen wie Schiffbau, Getriebe, Federn und Automobilindustrie sind unsere Produkte unverzichtbar für das Strahlen, die Oberflächenbehandlung und das Kugelstrahlen. Um unsere Kunden besser zu bedienen, haben wir Lagerhäuser in Deutschland eingerichtet, um die prompte Verfügbarkeit unserer hochwertigen Produkte sicherzustellen. Anwendungen: Reinigung/Polieren Verfestigung Polieren Entrosten Entzundern Entgraten Und mehr Verpackung: 25 kg/Beutel 1000 kg/Palette Wählen Sie uns für beispiellose Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz in Lösungen für die Oberflächenbehandlung. Heben Sie Ihre Projekte mit unseren Premium-Abrasiven auf ein neues Niveau – wo Exzellenz auf Leistung trifft!
Korrosionsschutz / Exportverpackungen

Korrosionsschutz / Exportverpackungen

Temperaturschwankungen, hohe Luftfeuchtigkeit, Schmutz und Staub. Produkte mit Metalloberflächen müssen während des Transports einiges aushalten – und unterliegen ständig dem Risiko, durch Rost beschädigt zu werden. Unser erprobter VCI-Korrosionsschutz schützt Ihre Produkte sicher und effektiv. KORROSIONSSCHUTZ / EXPORTVERPACKUNGEN Unsere Verpackungen für den Korrosionsschutz und Export bieten allen Umwelteinflüssen die Stirn – und helfen unseren Kunden aus der metallverarbeitenden Industrie, ihre wertvollen Produkte dauerhaft zu schützen. Dabei setzen wir auf die bewährte VCI-Methode, die zu den aktiven Formen des Korrosionsschutzes zählt. Die Korrosionshemmer (VCI) dampfen in den geschlossenen Verpackungsraum aus und schaffen eine Atmosphäre, die gezielt jegliche Korrosion verhindert. Sobald die Verpackung entfernt wird, lösen sich die VCI-Wirkstoffe vollständig und rückstandsfrei auf. Unsere 3D-Verpackungs- und VCI-Anwendungsberater arbeiten gerne ein individuelles Verpackungskonzept mit Ihnen aus. Zusätzlich bieten wir Ihnen noch eine Vielzahl von Exportpapieren, Packstoffen, Sperrschichtmaterialien und Trockenmitteln, die die Korrosion Ihrer Produkte wirkungsvoll verhindern.
Spiralförderer PC für die Förderung und Dosierung von Granulaten und Pulvern

Spiralförderer PC für die Förderung und Dosierung von Granulaten und Pulvern

Mit Flanschanschluss zur Förderung aus einem transitube® Austrag- bzw. Aufgabebehälter, oder auch aus einer bereits vorhandenen Produkt-Aufgabe. Anwendungsgebiet: Die Geräte der Serie PC finden als Einzelgeräte zur Beschickung von Maschinentrichtern sowie eingebaut in komplexe Mehrstellenbeschickungen Verwendung. Mit Ihren modularen Ein- und Auslaufflanschen können sie einfach miteinander kombiniert werden. Durch den Einsatz eines Schnellspannringsystemes in Verbindung mit diversen Zubehörteilen, bestehend aus Absperrklappen, Winkelsegemnten, Hosenrohren usw., kann nahezu jede Fördervariante verwirklicht werden. In der einfachsten Vaiante wird ein Förderer der Serie PC mit einem Aufgabebehälter Typ SC und einem Maschinentrichteranbausatz kombiniert. Mit dieser Zusammenstellung bekommt der Kunde alles was er für eine Befüllung seines Maschinentrichters benötigt. Vorteile: Durch den Einsatz der schnelldrehenden Spirale können insbesondere pulverförmige Stoffe staubfrei transportiert werden. Da auf das Medium Luft zur Förderung verzichtet wird arbeitet das Gerät als geschlossene Einheit aus der kein Staub austreten kann. Zugleich findet durch die Spirale eine kontinuierliche Vermischung statt. Entmischungen sind daher ausgeschlossen. Gegenüber der langsam drehenden Schnecke hat der Spiralförderer den Vorteil, dass eine Flugförderung erzielt wird. Das Material wird nicht durch das Rohr geschoben sondern aufgelockert verwirbelt. Hierdurch arbeitet das Gerät sehr verschleißarm. Standzeiten von mittlerweile 25 Jahren und mehr sind bei unseren Kunden keine Seltenheit. Technische Details: Die Geräte der Serie PC sind am Einlauf sowie am Auslauf mit einem Spannring-Blechteil ausgerüstet. Hierdurch lassen sie sich einfach an vorhandene Aufgabestellen (z.B. Silo, Big-Bag-Stationen) anschliessen. Je nach Fördervolumen variieren die Anschlußdurchmesser um einen einwandfreien Durchfluß zu gewährleisten. Die Geräte sind in 6 Leistungsklassen lieferbar, die sich durch den Förderrohrdurchmesser unterscheiden. Die wichtigsten Abmessungen finden Sie in der nebenstehenden Zeichnung in Verbindung mit der nachfolgenden Tabelle.
Verpackungspolstermaschine CP333 NTi Kartonschredder

Verpackungspolstermaschine CP333 NTi Kartonschredder

Mit der Verpackungspolstermaschine (Kartonschredder) CP333 NTi fertigen Sie aus Ihren Alt-Kartonagen flaches Polstermaterial. - Schnittbreite Polster: 320mm - Einlasshöhe max:: 12mm - Produktionsleistung 1-2 (m³/h) - Motorleistung: 0,55KW - Spannungsversorgung: 230 V - Abmessungen HxBxT: 460x580x620mm - Gewicht: 78kg - Enerigie Effizenzklasse: IE3 - Farbe RAL: gelbgrün (6018 Standdard), verkehrsgrün (6024), türkisblau (5018), ultramarinblau (5002), signalgelb (1003), kaminrot (3002), lichtgrau (7035), Sonderfarbe auf Anfrage - Herstellung: Made in Germany - Lieferzeit: ca. 30 Tage (nach Absprache) - Lieferung: Frei Haus Deutschland - frei Bordsteinkante
Verpackungspolstermaschine HU-KP-300 HUMBOLDT

Verpackungspolstermaschine HU-KP-300 HUMBOLDT

Verpackungspolstermaschine HU-KP-300, aus Alt-Kartons werden Verpackungsmaterialien, aufgepolstertes Material oder flache Polstermatten. Verpackungspolstermaschine Modell HU-KP-300, für aufgepolstertes Material oder flache Polstermatten, Die Maschine bietet folgende Vorteile: - Die Kartonagen jeder Größe werden automatisch abgeschnitten, zu-sätzliches Vorschneiden entfällt - vorbereitet für Staubabsaugung - bedienungsfreundliche Karton-Zuführung - Kartonentsorgungskosten senken - Umweltfreundliches Verpacken - Keine Lagerhaltung notwendig - Geräuscharm - gute Isoliereigenschaften - ausgezeichnete Schutzfunktion vor Stoß- und Schlageinwirkung - unproblematische Entsorgung Technische Daten: Einlassbreite-Kartongröße : unendlich Schnittbreite-Polster : 420 mm Kartonstärke : 20 mm Produktionsleistung : 6 – 9 m3/h Arbeitshöhe : 890 mm Motor-Leistung : 3,0 KW (1Ph) Hauptspannung : 380V, 3Ph., 50 Hz Abmessung : 1100 x 750 x 800 mm Gewicht : 252 kg Länge: 980 mm Breite: 660 mm Höhe: 660 mm Gewicht: 115 kg Einlassbreite-Kartongröße: unendlich Schnittbreite-Polster: 420 mm Kartonstärke: 18 mm Produktionsleistung: 4 - 6 m3/h Motor-Leistung: 1,8 kW Hauptspannung: 400 V / 50 Hz / 3 Ph.
WEICON S 120G 28 Liter

WEICON S 120G 28 Liter

Siegler und Imprägniermittel auf Lösemittelbasis, schnellhärtend, niedrigviskos, breites Anwendungsspektrum In der Industrie werden die Oberflächen der verschiedensten Bauteile imprägniert und versiegelt – sei es aus Metall, Kunststoff, Stein oder Beton. Durch das Imprägnieren und Versiegeln werden Poren und Hohlräume verschlossen und abgedichtet. Der Einsatz der Siegler ermöglicht optimale Ergebnisse – sowohl im Labor beim Salzsprühnebeltest als auch in der betrieblichen Praxis. Auch der WEICON S 120 G dient als Siegler und Imprägniermittel auf Lösemittelbasis. Der WEICON S 120G ist ein gebrauchsfertiges, flüssiges Imprägniermittel mit schneller Aushärtung und niedriger Viskosität. Aufgrund der Kapillarwirkung dringt es in Poren ein und versiegelt sie dauerelastisch. Das Imprägniermittel dichtet die Oberflächen zuverlässig gegen Gase und Flüssigkeiten ab und bietet einen guten Korrosionsschutz. Der Siegler besitzt eine hohe Haftkraft und kann auf Metallen und vielen Kunststoffen zum Einsatz kommen. Zudem verfügt der WEICON S 120G über eine Temperaturbeständigkeit bis +120 °C und härtet schnell aus. Farbe nach der Aushärtung: farblos Merkmale: für sensible Bereiche Basis: Lösemittel Viskosität: 35 - 40 mPa·s (niedrigviskos) Temperaturbeständigkeit: +120 °C Endhärte: 12 Stunden
Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Verpackungspolstermaschine HU-KP-400 HUMBOLDT

Verpackungspolstermaschine HU-KP-400 HUMBOLDT

Aus Alt-Kartons werden Verpackungsmaterialien, aufgepolstertes Material oder flache Polstermatten. Die Maschine bietet folgende Vorteile: • Wiederverwertung von alten Kartons • Senken der Verpackungskosten • Keine Entsorgungskosten • Umweltfreundliche Verpackung • geringere Lagerkosten • einfache Bedienung • Hochwertige Pulverbeschichtung • Vorgerichtet für den Anschluss einer Staubabsaugung mit 2 Geschwindigkeiten • Not-Aus Schalter • Maschine CE-Konform Länge: 1100 mm Breite: 750 mm Höhe: 800 mm Einlassbreite-Kartongröße: unendlich Schnittbreite-Polster: 420 mm Kartonstärke: 20 mm Hauptspannung: 400 V / 50 Hz / 3 Ph. Gewicht: 252 kg Motor-Leistung: 3 kW Produktionsleistung: 6-9 m3/h
Verpackungspolstermaschine HU-KP-100 HUMBOLDT

Verpackungspolstermaschine HU-KP-100 HUMBOLDT

Verpackungspolstermaschine HU-KP-100, aus Altkartons werden Verpackungsmaterialien, aufgepolstertes Material oder flache Polstermatten. Verpackungspolstermaschine Modell HU-KP-100, für aufgepolstertes Material oder flache Polstermatten, Die Maschine bietet folgende Vorteile: - Die Kartonagen jeder Größe werden automatisch abgeschnitten, zu-sätzliches Vorschneiden entfällt - bedienungsfreundliche Karton-Zuführung - Kartonentsorgungskosten senken - Umweltfreundliches Verpacken - Keine Lagerhaltung notwendig - Geräuscharm - normaler Steckdosenanschluss (230 V) - gute Isoliereigenschaften - ausgezeichnete Schutzfunktion vor Stoß- und Schlageinwirkung - unproblematische Entsorgung Technische Daten: Einlassbreite-Kartongröße : unendlich Schnittbreite-Polster : 320 mm Kartonstärke : 12 mm Produktionsleistung : 1 – 2 m3/h Arbeitshöhe : 870 mm Einzugsgeschwindigkeit : 10 m/min. Motor-Leistung : 1,0 KW (1Ph) Hauptspannung : 230V / 50 Hz Abmessung : 980 x 660 x 660 mm Gewicht : 92 kg Länge: 980 mm Breite: 660 mm Höhe: 660 mm Gewicht: 92 kg Einlassbreite-Kartongröße: unendlich Schnittbreite-Polster: 320 mm Kartonstärke: 12 mm Produktionsleistung: 1 - 2 m3/h Arbeitshöhe: 870 mm Einzugsgeschwindigkeit: 10 m/min. Motor-Leistung: 1,0 kW Hauptspannung: 230 V / 50 Hz / 1 Ph.